封頭成型后的小厚度要求

封頭人孔/利群

對于封頭的小厚度要求來說，在無壓力容器設(shè)備的罐子上面來說，基本上沒有多大要求，按照市場上面一般的來就可以，但是對于做壓力容器設(shè)備用的封頭，它的成形小厚度就有一定要求，我們來看看關(guān)于封頭成形后的厚度要求有哪些？

1、根據(jù)合同定單確定封頭的下料厚度，以確保封頭的成品小厚度δmin不小于設(shè)計(jì)要求的小成形厚度δmin。

封頭成形后，應(yīng)檢測封頭的成品厚度。具體測厚部位與數(shù)量，依封頭的形狀與規(guī)格，可由供需雙方訂貨技術(shù)協(xié)議確定，但封頭上面減薄率大的地方是（封頭直邊段與圓弧過渡的位置）以及直邊部位為，而直邊段部位厚度檢測起來比較方便，所以測量，但是圓弧部位的話，一般的測厚儀是測量不到的，使用超聲波檢測儀，所以有條件的可以檢測。

2、焊接的封頭成形前打磨的拼焊焊縫表面，焊縫在封頭成形后也應(yīng)符合下列全部條件時(shí)：

a)、焊縫部位實(shí)測的小厚度，應(yīng)符合上面第一條的規(guī)定；

b)、焊縫表面不得低于原來板材表面0.5mm。

關(guān)于封頭厚度這個(gè)并沒有很明確的要求一定需要達(dá)到多少，主要是根據(jù)定貨雙方協(xié)商來定。

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