半圓球封頭的相關知識

封頭人孔/利群

半球形封頭：即外觀像球體形狀而得名。

半球形封頭尺寸：因這類封頭深度較深，在壓制程度上面存在一定的困難，一般在1500以內(nèi)是用模具直接沖壓成形，在1500以上采用分瓣的形式較多。

半球形封頭制造工藝：直徑在800以下，因直徑較小，均采用模具直接沖壓成型，800mm-1500mm以內(nèi)，尺寸較大，沖壓過程中封頭受壓力的影響，會造成一些變形或起包的現(xiàn)象，所以需要先用模具沖壓，再用旋壓工藝，控制尺寸范圍負差。

半球形封頭的用途：這類封頭因承壓較強，所以一般高壓容器中比其它形狀封頭使用較多，特別是在一些食品設備制造、制藥設備等方面，如夾層鍋，均采用這種形狀的封頭。

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